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  【手机我国新闻】11月24日，手机我国注意到，继发布了反面规划后，edmi K70 Pro的正面照也在刚刚放出来了。可见，Redmi K70 Pro的前置摄像头为中置打孔规划，正面四边边框都极窄，虽然是直屏规划，可是屏占比不输很大曲面屏机型。不过现在，Redmi官方暂未发布edmi K70 Pro的下边框厚度。

  针对Redmi K70 Pro，小米集团合伙人、总裁，世界部总裁，Redmi品牌总经理卢伟冰发文表明：除了美观，还有好手感，机身收窄至 74.9mm，单手可握，屏幕无支架规划，精美感大跃升，以尺度的较真，带来质感的全面腾跃。

  依据官方此前的预热，Redmi K70 Pro以「功能 AI 革新」，全面激起渠道才能完成 CPU、GPU、AI 功能的全面进化，寻求满级功能，应战最强第三代骁龙8 移动渠道！第三代骁龙8，也是骁龙8 Gen 3，这是一颗选用台积电4nm工艺打造的产品，选用了1（X4）+5（A720）+2（A520）的架构规划，最高主频可达3.3GHz，功能上提高了30%，能效方面也有着20%的提高。

  依据前代产品来看，Redmi K70 Pro应该会装备2K OLED屏幕，内置5000mAh以上的大容量电池。