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中商情报网讯:覆铜板(CCL),全称为覆铜箔层压板,覆铜板是制作印制电路板的中心材料,担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功用。依据机械刚性,覆铜板可大致分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类,在刚性覆铜板中,以玻纤布和电子树脂制成的玻纤布基板(FR-4)是现在PCB制作中用量最大、使用最广的产品。
据我国电子材料职业协会覆铜板材料分会计算,2021年我国大陆的刚性覆铜板产值到达7.33亿平米,2017-2021年复合年均增长率为8.4%,2022年我国刚性覆铜板产值到达亿平米,估计2023年将增至8.17亿平米。
依据Prismark的数据,我国大陆的刚性覆铜板销量的全球销量占比由2008年的59%提升至2021年的79%,我国企业竞争力慢慢地进步。全球刚性覆铜板重点企业如下所示:
更多材料请参考中商工业研究院发布的《我国刚性覆铜板职业未来商场开展的潜力及出资时机研究报告》,同时中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、职业研究报告、职业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区工业规划、工业链招商图谱、工业招商指引、工业链招商调查&推介会等服务。