全球总体经济面对景气逆风,群创总经理杨柱祥日指出,近期面板工业景气有如飓风相同怪异,终端商场消吃力仍须审慎重视,但有决心本年下半年比上半年好、下一年会比本年好;看好面板级扇出型封装将是异质型封装的商场干流,群创也挑选跨足
关于全体面板工业景气,杨柱祥表明,现在通路库存比较来说较低,但因经济不确定性、地舆政治学抵触暗影笼罩,消吃力的确需求审慎重视。
电视面板价格自本年2月起,已接连多月上涨,商场共同以为面板价格涨幅将在9月告一段落,外界猎奇面板价格第四季是否有贬价压力;对此,杨柱祥表明,只需刚性需求继续存在,工业次序通过沉积之后,咱们会做出对工业开展有利的决议计划。
跟着物联网人工智能、自驾车、高速运算、才智城市、5G等对异质整合封装需求增多,半导体制程的线宽线距越来越小,传统封装已无法因应,不同功用的芯片异质整合封装在一起将取而代之,面板级扇出型封装成为异质型封装的商场干流。
研调组织Yole预估,全球先进封装商场规模将由2022年的443亿美元,生长至2028年的786亿美元,算计2022~2028年商场规模年复合生长率(CAGR)为10.6%。因应IC载板与车用半导体的缺料与产能求过于供的现象,扇出型封装技能更趋老练,供给具有更高I/O密度的更大芯片,大幅度削减体系尺度,成为应对异构整合应战的不贰之选。
看好面板级扇出型封装将是异质型封装的商场干流,群创指出,面板级扇出型封装可下降封装厚度、添加导线密度、提高产品电性,群创独家TFT制程技能,有用补足晶圆厂与印刷电路板厂之间的导线层技能距离,群创也将在台南3.5代厂打造RDL-first 以及Chip-first封装工艺。
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