环球平台登录入口-有一手生产加工、定做多种聚乙烯板材

  全球总体经济面对景气逆风，群创总经理杨柱祥日指出，近期面板工业景气有如飓风相同怪异，终端商场消吃力仍须审慎重视，但有决心本年下半年比上半年好、下一年会比本年好；看好面板级扇出型封装将是异质型封装的商场干流，群创也挑选跨足

  关于全体面板工业景气，杨柱祥表明，现在通路库存比较来说较低，但因经济不确定性、地舆政治学抵触暗影笼罩，消吃力的确需求审慎重视。

  电视面板价格自本年2月起，已接连多月上涨，商场共同以为面板价格涨幅将在9月告一段落，外界猎奇面板价格第四季是否有贬价压力；对此，杨柱祥表明，只需刚性需求继续存在，工业次序通过沉积之后，我们会做出对工业开展有利的决议计划。

  跟着物联网人工智能、自驾车、高速运算、才智城市、5G等对异质整合封装需求增多，半导体制程的线宽线距越来越小，传统封装已无法因应，不同功用的芯片异质整合封装在一起将取而代之，面板级扇出型封装成为异质型封装的商场干流。

  研调组织Yole预估，全球先进封装商场规模将由2022年的443亿美元，生长至2028年的786亿美元，算计2022~2028年商场规模年复合生长率（CAGR）为10.6%。因应IC载板与车用半导体的缺料与产能求过于供的现象，扇出型封装技能更趋老练，供给具有更高I/O密度的更大芯片，大幅度削减体系尺度，成为应对异构整合应战的不贰之选。

  看好面板级扇出型封装将是异质型封装的商场干流，群创指出，面板级扇出型封装可下降封装厚度、添加导线密度、提高产品电性，群创独家TFT制程技能，有用补足晶圆厂与印刷电路板厂之间的导线层技能距离，群创也将在台南3.5代厂打造RDL-first 以及Chip-first封装工艺。